招標公告
倒裝貼片機項目已具備招標條件。資金來源為自籌資金，出資比例為100%，中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受無錫中微高科電子 （招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。 1. 招標范圍 1.1 貨物名稱：倒裝貼片機 1.2 招標編號：0779-25400470A001 1.3 主要用途: 該設備主要應用于產品封裝過程中FC工序芯片的倒裝貼裝，主要包括晶圓上下料、從晶圓藍膜取片蘸取助焊劑后在基板或管殼的倒裝貼裝。 1.4 數(shù)量：1臺。 1.5 交貨期：合同簽訂后5個月內交貨。 1.6 項目現(xiàn)場：江蘇省無錫市惠山區(qū)惠州大道900號。 2. 對投標人的資格要求 2.1 投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。 2.2本次招標要求提供2024年1月1日以來（以簽訂合同時間為準），投標人或制造商在國內簽訂所投本項目同類設備的銷售業(yè)績（所有業(yè)績銷售量累計不少于25臺）。提供合同復印件（至少應包含合同首頁、合同產品內容所在頁、貨物名稱或型號所在頁、合同簽字或蓋章頁）。 2.3投標人如果為代理商，應提供制造商同意其在本次投標中提供該貨物的正式授權書。 2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。 2.5投標人必須向招標代理機構 3.招標 4.未在中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后的在招標會員區(qū)根據(jù)招標公告的相應說明獲取招標文件！
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來源：中國電力招標采購網
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編輯：365trade