快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目國際招標(biāo)公告(1)

中電商務(wù)（北京） 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標(biāo)，于2024-12-06在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項目概況:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目資金到位或資金來源落實情況:資金已落實項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項目編號:4197-2140BOETRI02/08招標(biāo)項目名稱:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購項目項目實施地點:中國 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注4197-2140BOETRI02/08 晶圓鍵合設(shè)備 1臺 設(shè)備主要用于4寸、6寸圓片以及110mm*110mm，155mm*160mm方片基板之間膠材鍵合、金屬鍵合等工藝?？蓪崿F(xiàn)自動功能。設(shè)備主體包括 EFEM（設(shè)備前端），TM（傳輸模塊），PM（工藝模塊）三大模塊。EFEM 模塊主要負(fù)責(zé)將晶圓從半導(dǎo)體廠內(nèi)的各種搬運設(shè)備中，裝載到鍵合設(shè)備中；TM模塊主要負(fù)責(zé)晶圓在鍵合設(shè)備內(nèi)部的傳送；PM是實際對晶圓進行鍵合處理的模塊。EFEM配置3個Load Port（晶圓裝卸機），分別用于放置上晶片，下玻璃基板，鍵合后晶圓對。PM配有兩個鍵合工藝腔，一個腔體只用于膠材鍵合，一個腔體只用于金屬鍵合。CNY1500/USD2503、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo)、已在招標(biāo)機構(gòu)處領(lǐng)購招標(biāo)文件，并參加投標(biāo)競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說明下載投標(biāo)文件！

項目 聯(lián)系人：李楊  
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備注：欲購買招標(biāo)文件的潛在投標(biāo)人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標(biāo)公告，中標(biāo)公示等，并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，招標(biāo)清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準(zhǔn)，以招標(biāo)業(yè)主的解答為準(zhǔn)本。

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