1. 招標(biāo)條件
本招標(biāo)項(xiàng)目株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體 全自動(dòng)倒片設(shè)備項(xiàng)目, 該項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)對(duì)全自動(dòng)倒片設(shè)備項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)。
2. 項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1本次招標(biāo)采購(gòu)設(shè)備的名稱、數(shù)量、主要參數(shù)要求、交貨期、交貨地點(diǎn)
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序號(hào) |
產(chǎn)品名稱 |
數(shù)量 |
單位 |
主要參數(shù)要求 |
交貨期 |
交貨地點(diǎn) |
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1 |
全自動(dòng)倒片設(shè)備 |
2 |
臺(tái) |
用于SiC芯片制造中完成晶圓倒片 |
2025年1月15日前 |
甲方工廠 |
2.2 標(biāo)段劃分：本次招標(biāo)為一個(gè)包，投標(biāo)人應(yīng)對(duì)本包范圍內(nèi)的全部貨物及服務(wù)進(jìn)行報(bào)價(jià)。
3. 投標(biāo)人資格要求
3.1 投標(biāo)人須具備獨(dú)立法人資格并依法取得企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照，且營(yíng)業(yè)執(zhí)照處于有效期內(nèi)。
3.2 投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，所投設(shè)備制造商近三年（以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月內(nèi)為有效，以合同或訂單甲方簽訂時(shí)間為準(zhǔn)）同類型設(shè)備業(yè)績(jī)合計(jì)不低于30臺(tái)。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件）
3.3信譽(yù)要求：投標(biāo)人沒有在全國(guó)企業(yè)信用信息公示系統(tǒng) ，郵件需標(biāo)題注明內(nèi)容“項(xiàng)目名稱、報(bào)名資料、投標(biāo)人單位名稱、
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