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宜興中車時代半導體有限公司自動貼片設備項目(重新招標)國際招標公告(2)

   日期:2024-10-30     來源:中國電力招標采購網(wǎng)    作者:dlztb    瀏覽:0    
核心提示:對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標,于2024-10-30在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀
對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標,于2024-10-30在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:宜興中車時代半導體 自動貼片設備項目(重新招標)資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標條件的說明:已具備2、招標內(nèi)容招標項目編號:0623-2440J1110467/02招標項目名稱:宜興中車時代半導體 自動貼片設備項目(重新招標)項目實施地點:中國江蘇省招標產(chǎn)品列表(主要設備):
序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術規(guī)格備注
包1 自動襯板貼片設備 2套 該設備為自動貼片設備,主要用于S3+/S5/S6/S7等系列產(chǎn)品襯板、芯片、電阻、焊片貼裝,S3+/S5/S6/S7。其他詳見技術規(guī)格書。★包1中所有設備不分包。包中設備不得拆分投標。
包1 自動模塊貼片設備 1套 該設備為自動貼片設備,包含基板上下料、襯板上料、襯板貼片、焊接托盤緩存和焊接托盤回流、轉(zhuǎn)運托盤上料和轉(zhuǎn)運托盤緩存系統(tǒng),主要用于M1/W1系列產(chǎn)品基板、襯板、芯片、電阻、焊片貼裝,M1/W1。其他詳見技術規(guī)格書。
包2 自動模塊貼片設備 2套 該套設備包含基板上下料、模塊貼裝、焊接托盤回流和焊接托盤緩存、轉(zhuǎn)運托盤上料和轉(zhuǎn)運托盤緩存系統(tǒng)。設備適用于S3+/S5/S6/S7系列模塊的貼裝。S3+/S5/S6/S7。其他詳見技術規(guī)格書。★包2中所有設備不分包。包中設備不得拆分投標。
包2 自動母排貼片設備 1套 該套設備包含基板上下料、母排貼裝、輔助母排貼裝、母排工裝壓塊拆卸、焊接托盤緩存和焊接托盤回流、轉(zhuǎn)運托盤上料和轉(zhuǎn)運托盤下料系統(tǒng)。設備適用于W1系列母排貼裝。W1。其他詳見技術規(guī)格書。
包2 自動模塊貼片設備 1套 該套設備包含基板上下料、模塊貼裝、焊接托盤回流和焊接托盤緩存系統(tǒng)。設備適用于L8/L10系列模塊的貼裝。L8/L10。其他詳見技術規(guī)格書。
3、投標人資格要求投標人應具備的資格或業(yè)績:包1:自動襯板貼片設備、自動模塊貼片設備:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格,制造商近三年(以投標截止時間前36個月為有效,以合同或訂單簽訂時間為準)同類型設備業(yè)績合計不低于5臺。(投標文件中必須提供合同或訂單復印件)2、投標人如為貿(mào)易公司,必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。包2:自動模塊貼片設備、自動母排貼片設備:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格,制造商近三年(以投標截止時間前36個月為有效,以合同或訂單簽訂時間為準)同類型設備業(yè)績合計不低于5臺。(投標文件中必須提供合同或訂單復印件)2、投標人如為貿(mào)易公司,必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)(www.dlztb.com)上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件!

項目 聯(lián)系人:李楊  
咨詢電話:010-51957458 
傳真:010-51957412 
手機:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 郵箱:1211306049@qq.com

備注:欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術服務費后,查看項目業(yè)主,招標公告,中標公示等,并下載資格預審范圍,資質(zhì)要求,招標清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準,以招標業(yè)主的解答為準本。

編輯:chinabidding.co
 
 
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