受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2023-05-10在 公告。本次招標(biāo)采用電子招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。 1、招標(biāo)條件 項(xiàng)目概況:株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體 晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目 資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí) 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0623-2340J1110082 招標(biāo)項(xiàng)目名稱:株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體 晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó)湖南省 招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
| 序號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備 | 1套 | 手動(dòng)將裝有晶圓的晶圓盒（晶圓尺寸6英寸）放入設(shè)備上料口，設(shè)備將晶圓自動(dòng)吸取放置、對(duì)準(zhǔn)后，自動(dòng)或手動(dòng)將老化板傳送到設(shè)備的指定位置。進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試和老化測(cè)試（支持HTGB和HTRB），可在線監(jiān)控Igss、Idss和Vgsth。測(cè)試完成后，設(shè)備自動(dòng)將晶圓放到指定晶圓盒中或人為將老化板搬運(yùn)至指定位置，便于手動(dòng)下料。設(shè)備具備常高溫測(cè)試功能，且測(cè)試工位有惰性氣體保護(hù)，測(cè)試過程中不能使芯片打火或氧化。在高溫長(zhǎng)時(shí)間的老化過程中，不能有晶圓金屬層脫落。 | 以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。詳見技術(shù)規(guī)格書 |
3、投標(biāo)人資格要求 投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):晶圓HTGB測(cè)試設(shè)備 1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時(shí)間前36個(gè)月內(nèi)為有效，以合同或訂單或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績(jī)表落款時(shí)間為準(zhǔn)）所投同類設(shè)備在國(guó)內(nèi)SiC行業(yè)業(yè)績(jī)合計(jì)不低于3臺(tái)。（投標(biāo)文件中必須提供訂單或合同復(fù)印件或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績(jī)表） 2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對(duì)本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書》。 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受 未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以 4、
備注：您的權(quán)限不能瀏覽詳細(xì)內(nèi)容,非正式會(huì)員請(qǐng)聯(lián)系辦理會(huì)員入網(wǎng)注冊(cè)事宜，并繳費(fèi)成為正式會(huì)員后登錄網(wǎng)站會(huì)員區(qū)可查看招標(biāo)公告、招名方式或下載報(bào)名表格等詳細(xì)內(nèi)容！為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購(gòu)買標(biāo)書操作流程按公告詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
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