華潤潤安科技（重慶）有限公司華潤微電子功率半導體封測基地機臺二次配工程中標候選人公示

序號	合同名稱	合同對方	合同簽訂時間
1	揚杰400畝小信號擴產(chǎn)新增設備二次配工程	揚州揚杰電子科技股份	2021-09-05
2	合肥維信諾科技 第六代柔性有源矩陣有機發(fā)光顯示器件(AMOLED）生產(chǎn)線項目LTPO二次配工程	世源科技工程	2021-12-31
3	杭州士蘭集昕微電子 8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線建設項目1.5期2次配及2期2次配安裝工程	杭州士蘭集昕微電子	2019-01-05
4	廣州國顯科技 維信諾第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項目二次配工程施工合同	世源科技工程	2020-09-01
5	武漢天馬第六代LTPS AMOLED生產(chǎn)線二期項目二次配(M1)工程一標段	武漢天馬微電子	2019-07-20
6	武漢天馬第6代LTPS AMOLED生產(chǎn)線二期項目二次配（M2）二標段	武漢天馬微電子	2019-10-26

    2. 第二中標候選 二、公示期     2022年10月14日－2022年10月17日 三、異議受理     公示期內(nèi)，如對中標候選人有異議（或投訴），請登錄,通過業(yè)務管理項下異議（或投訴）菜單提出，其他利害關(guān)系人可通過首頁投訴通道提出。     監(jiān)督

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