項目概況
武漢理工大學半導體芯片封裝和測試成套系統(tǒng) 招標項目的潛在投標人應在武昌區(qū)中北路岳家嘴立交山河企業(yè)大廈48樓4805室獲取招標文件，并于2022年04月11日 14點30分 該系統(tǒng)由真空回流焊機、全自動視覺印刷機、制氮機系統(tǒng)、立式內圓切片機、無鉛熱風回流焊、快速溫變高低溫試驗機、ACR自動測試儀、啟停循環(huán)試驗平臺、上板機等自動傳輸設備、等離子清洗機、量具、稱量天平、超聲波清洗機、晶棒測試儀、可程式恒溫恒濕試驗機、可程式高低溫試驗機、高清視頻顯微鏡等設備組成。擬采購的一套半導體芯片封裝和測試成套系統(tǒng)可實現(xiàn)器件的封裝、清洗、檢測等功能，提高生產效率。(詳見采購文件第三章“項目采購需求”）（1）類別：貨物
（2）質量標準：達到國家或行業(yè)頒布的其他現(xiàn)行各項技術標準和驗收規(guī)范規(guī)定
（3）其他：投標人參加投標的報價超過該包采購最高限價的，該包投標無效；投標人報價須包含該采購需求的全部內容。
合同履行期限：交貨期：合同簽訂后60日歷天內供貨并完成安裝調試；質保期/保修期：驗收合格之日起質保期為1年
本項目( 不接受 )聯(lián)合體投標。
二、申請人的資格要求：
1.滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規(guī)定；
2.落實政府采購政策需滿足的資格要求：
本項目整體非專門面向中小企業(yè)，即小微企業(yè)參與本項目可享受政府采購中小企業(yè)扶持政策，本項目企業(yè)劃分標準所屬行業(yè)為“制造業(yè)”。
3.本項目的特定資格要求：/
三、獲取招標文件
時間：2022年03月21日 至 2022年03月25日，每天上午9:30至12:00，下午14:30至17:00。 法定節(jié)假日除外）
六、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相關說明下載招標文件！項目 聯(lián)系人：李楊
咨詢電話：010-51957458
傳真：010-51957412
手機：18811547188
QQ:1211306049
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術服務費后，查看項目業(yè)主，招標公告并下載資格預審范圍，資質要求，招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內容為準，以招標業(yè)主的解答為準本。
來源：中國電力招標采購網(wǎng)?編輯：mof.go