半自動(dòng)芯片貼片機(jī)-招標(biāo)公告

半自動(dòng)芯片貼片機(jī)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。資金來源國撥資金，出資比例為100 %。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受北京空間機(jī)電研究所（招標(biāo)人）的委托，對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物

1.2 招標(biāo)編號(hào)：0779-20400205A003

1.3技術(shù)規(guī)格：貼裝精度：±3μm @ 3σ；基板面積：254mm×304.8mm。

1.4 數(shù)量：1臺(tái)

1.5 交貨期：合同生效后 4個(gè)月內(nèi)。

1.6 項(xiàng)目現(xiàn)場： 。

2. 對(duì)投標(biāo)人的資格要求

2.1 投標(biāo)人具有法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

2.2 投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)得到制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。

2.3本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.4 投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)購買招標(biāo)文件并進(jìn)行登記才具有投標(biāo)資格。

2.5 接受委托參與項(xiàng)目前期咨詢和招標(biāo)文件編制的法人或其他組織不得參加投標(biāo)。

3. 招標(biāo)文件獲取

3.1（B）

4. 投標(biāo)文件的遞交

4.1（A）投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間（投標(biāo)截止時(shí)間，下同）為2020年4月9日9時(shí)30分，地點(diǎn)為 大樓一層會(huì)議室。

4.2 （A）逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點(diǎn)的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。

5. 開標(biāo)

開標(biāo)時(shí)間同投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間，開標(biāo)地點(diǎn)同投標(biāo)文件遞交地點(diǎn)。

6.

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