天水華天科技股份
《集成電路封測智慧園區(qū)建設》項目第一期招標公告
開標日期：2020年3月12日
招標編號：GZ2002022-JCDLFC
1、 受天水華天科技股份 委托，項目資金已落實并具備招標條件，現(xiàn)就《集成電路封測智慧園區(qū)建設》項目第一期中下列設備和相關服務進行公開招標。茲邀請合格的投標人提交密封投標：
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標號 |
貨 物 名 稱 |
數 量 |
標書費 |
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1 |
MGP模智能塑封系統(tǒng) |
30 |
800 |
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2 |
MGP模智能塑封系統(tǒng) |
40 |
1000 |
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3 |
MGP模智能塑封系統(tǒng) |
20 |
600 |
2、合格投標人資格要求：
1）、凡是符合國家工商行政管理部門登記審核，在法律上和財務上獨立、合法運作并獨立于招標人和招標機構的供貨人具有相應生產經營許可的，有一定技術實力和生產規(guī)模，并有能力提供招標貨物的制造商或代理商，均可投標。
2）、如果投標人按照合同提供的貨物不是投標人自己制造的，投標人必須得到貨物制造廠家的正式授權書。
3）、本次招標不接受聯(lián)合體投標。
3、交貨時間：合同簽訂后30天內。
4、凡有意參加投標者，從即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30
沒有在 中國電力招標采購網（www.dlztb.com）上注冊會員的單位應先點擊注冊。登錄成功后根據招標公告的相應說明獲取招標文件！
聯(lián)系人：李楊
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